Сокет 1155 и 1150

Оптимальный процессор за свою стоимость

А теперь самая интересная часть сравнения. Мы обозначили, какой процессор подходит под конкретный сокет. Теперь осталось определиться с моделью самого чипа. Если хотите узнать подробнее о ЦП – рекомендуем прочесть данную статью.А теперь пройдемся по самым ярким представителям 6,7 и 8-го поколений:

Skylake – Intel i5 6400T инженерного образца. В свое время данный процессор наделал много шума, поскольку обладал крайне низкой стоимостью, 4-мя производительными ядрами с частотой до 2,8 ГГц и очень скромным теплопакетом в 35 Вт.

Kaby Lake – Intel Pentium G4620. Так называемый «Гиперпень» стал культовым, среди геймеров в момент выхода, поскольку предлагал функционал Intel Core i3-7100 при существенно меньшей стоимости. Также стоит упомянуть бодрого середнячка i5-7400 и топовую версию i7-7700к, в активе которой 4 ядра и 8 потоков обработки данных. Камень и по сей день считается актуальным, мощным и интересным решением для прогрессивных систем, а также поддерживает разгон вплоть до 5 ГГц по множителю.

Coffee Lake – i5-8400. Появление 8-го поколения чипов Intel добавило не только новый сокет, но и по 2 дополнительных ядра каждой линейки, за исключением Celeron и Pentium. Иметь 6-ядерный процессор, способный автоматически повышать частоту с 2,8 до 4 ГГц – весьма удачный вклад в будущее и поэтому смело вам его рекомендую( по ценам на I5 можете сориентироваться в этом популярном инет-магазине).

Различия между 1151 и 1151v2

Уже давно не секрет, что процессорный разъем, предназначенный для наборов системной логики 100-й и 200-й серий, совершенно не совместим с 300-й. И дело даже не в том, что Intel хочет заработать больше денег. Внедрение дополнительных ядер вынудило инженеров в корне переработать схему питания процессоров Coffee Lake, чтобы обеспечить стабильную работу чипов, даже под экстремальным разгоном.Ключевые изменения коснулись контактных площадок VCC (питание) и VSS (земля). При этом несколько сократилось количество, ранее зарезервированных контактов RSVD. Таким образом ситуация следующая:

Skylake/Kaby Lake Coffee Lake
VCC 110 128
VSS 364 378
RSVD 46 25

Как видите, «подружить» старые чипы с новыми материнскими платами физически невозможно, как и воткнуть китайскую вилку в европейскую розетку. Да, есть энтузиасты, которым удалось завести Kaby Lake на Z370 путем модификации BIOS, однако львиная доля функций в этом случае работала нестабильно, а остальные и вовсе отсутствовали.

Так что если у вас есть много свободно времени – можете пробовать, но я настоятельно не рекомендую этого делать.

Разница между 1150 и 1155

Цифры 1150 или 1155 рядом с названием моделей процессоров Intel и материнских плат для них обозначают тип сокета – контактной площадки, позволяющей двум основным узлам системы взаимодействовать между собой. Развитие этих интерфейсов неразрывно связано с развитием линеек CPU, поэтому устаревают и сменяются они одновременно. В характеристиках указание на сокет – важнейшая информация, определяющая конфигурацию системы, ибо несовпадение чревато несовместимостью процессора и материнской платы. Оценим же, чем отличается 1150 от 1155, и подготовимся к выбору комплектующих.

LGA 1155 (или Socket H2) – разъем для процессоров Intel с 1155 контактами, выпущенный в 2011 году.

LGA 1150 (или Socket H3) – разъем для процессоров Intel с 1150 контактами, выпущенный в 2013 году.

Как видим, цифры в названии сокетов отнюдь не случайны – они совпадают с количеством контактов процессоров, предназначенных для установки на площадку материнской платы. Это физические показатели, а практическое отличие 1150 от 1155 – в том, какие именно модели CPU могут с ними использоваться. Словом, не разъем красит систему, а то, что в разъеме.

Сравнение

Физические размеры обоих рассматриваемых типов LGA идентичны: 37,5 х 37,5 мм. Количество контактов, соответственно, 1150 и 1155. Различается и их размещение, и расположение пазов-ключей, так что случайно установить процессор в чужой сокет не удастся. Путаницу в вопрос совместимости иногда вносят производители систем охлаждения, выпуская кулеры с креплениями для 1150/1155. Некоторым пользователям кажется в этом случае, что интерфейсы идентичны, а на самом деле защелки систем охлаждения не имеют отношения к процессорным площадкам.

Реклама

Как было сказано, сокет LGA 1155 появился в 2011 году вместе с процессорами SandyBridge и для них. В 2012 году в этот же разъем вписался преемник IvyBridge, получивший прирост производительности и поддержку PCI-E 3.0. В 2013 году мир увидел Haswell с интерфейсом уже 1150, в 2014-м семью пополнил DevilsCanyon, в 2015 – Broadwell, и они весьма успешно заменили собой предыдущие линейки. Несложно заметить, в чем разница между 1150 и 1155: два календарных года и четыре поколения CPU Intel. Можно было бы говорить о том, что процессоры на этих сокетах уже устарели и сошли с дистанции, но в продаже они пока имеются, перейдя из топового сегмента в массовый.

Начиная с линейки Haswell, процессоры Intel получили графические ядра от HD Graphics 4600 и выше, потому можно считать, что конфигурации на базе LGA 1150 в любом случае мощнее 1155 в части встроенной видеоподсистемы. Однако определяет этот выигрыш CPU, а никак не разъем.

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 32 nm

Второе поколение

Чипсет H97 Z97
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да
Поддержка процессоров Broadwell Да
Количество слотов DIMM, максимум 4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6
CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3.0 ×16 Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8
либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2.0 ×1
Conventional PCI support Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Да
Smart Response Technology Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и vPro Technology Нет
Дата выпуска 12 мая 2014
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 22 нм

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *